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    壓力傳感器的封裝形式要求相當高

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      壓力傳感器的封裝形式要求相當高。壓力傳感器根據芯片結構、被測對象和應用環境的不同,采用不同的封裝形式。軍品、航空航天等應用領域產品,對封裝的要求很高;民品等應用領域產品,對封裝的要求低些。相比于加速度、諧振器和陀螺儀等器件,壓力傳感器的芯片必須直接暴露在被測量的環境中,從而要求封裝既要保護芯片,又要傳遞壓力。因此,壓力傳感器對封裝要求相當高。
      壓力傳感器的討裝應滿足以下幾點要求:
      1.結構堅固,抗振動、沖擊能力強。
      2.保護由溫度變化產生的熱應力對芯片的影響。
      3.要求芯片與環境或地的絕緣。
      4.對外界信號要有電磁屏蔽性能。
      5.對隔離腐蝕氣體或流體要能密封隔離。
      6.價格低廉。
      7.工藝兼容。
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